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    STD GPP芯片

    STD GPP芯片

    发布时间:2019-09-17

    一、核心优势

           先进的Photo Glass工艺,从技术上提升了芯片的可靠性。

          ★ 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅)、LTO (低温氧化膜)三层钝化保护,显著提升了芯片的可靠性以及封装良率。

           低阻抗、缓变结扩散技术,提升了芯片的抗反向浪涌冲击能力,降低了器件的失效率,提升了器件的可靠性。


    二、产品结构图

                         

    正视图                                                              截面图

     

    三、产品手册



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